[钉科技报道]前段时间,有消息称供应链方面人士透露,联发科将于接下来的一两年内挤入苹果公司的供应链,为iPhone智能手机提供基带芯片。而近日一则消息似乎印证了联发科与苹果之间的合作—HomePod 的 WiFi 芯片将由联发科提供。
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据腾讯科技援引台媒的报道称,抢在iPhone相关芯片合作之前,联发科将先拿下苹果第二代智能音箱HomePod的 Wi-Fi 定制芯片订单,这也将成为双方第一款合作产品。而且,联发科计划在 HomePod 的 WiFi 芯片上使用台积电的 7nm 制程,同时这款 WiFi 芯片将为苹果HomePod量身定做,即ASIC(指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路)。另外,报道还称联发科正在争取获得苹果iPhone手机的基带处理器订单,最快将于2019年延伸至iPhone芯片供应。按照苹果惯例,该公司追求供应商多元化,以规避风险并获取最大化利益。而苹果和高通之间又陷入了较为复杂的法律纠纷,矛盾愈发凸显。所以,除了HomePod之外,苹果进一步在iPhone产品上使用联发科的基带芯片的可能性还是比较大的。毕竟苹果此前已经在iPhone 7等产品上采用了英特尔的基带芯片。当然了,鉴于以往用户对联发科的印象,不知发生在友商产品中的事件会不会也在苹果身上发生。(钉科技原创,转载务必注明出处,图片来自网络)