海信:芯片产业板块3年后产值将突破百亿

芯片是“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”。在6月22日山东省委常委、青岛市委书记王清宪主持召开海信集团发展规划工作主题座谈会上,海信提出实施“一芯两硬”高端制造业跨越计划。根据规划,海信芯片产业板块3年后产值将突破百亿。“一芯”,指芯片板块。根据规划,海信芯片产业板块3年后产值将突破百亿,2025年实现163亿元的目标。同时,海信还将在AI画质芯片领域打造8K显示行业的新标杆,在激光芯片领域打破日本企业的垄断,推动国内激光显示产业保持世界领先优势。事实上,提出这样目标,海信有实力也有底气。在光芯片与光模块产业、电芯片产业领域,海信都是行业领头羊。在光芯片领域,海信是国际标准制定者,接入网光模块连续9年全球第一,光融合终端连续2年行业第一。画质处理芯片持续迭代,也是激光显示技术的领跑者。2019年6月,海信联合投资5亿元成立芯片公司,进军SoC芯片领域,加速“造芯”攻势。
与此同时,作为国内家电产品线最全的品牌和多个领域都是隐形冠军的企业,海信在“两硬”即To C和To B两种智能硬件,已经锁定了13个高技术项目并提出了更高的目标。据了解,利用业已形成的产业基础,海信2025年“一芯两硬”要实现收入2127亿元。