为了镇压5G麒麟芯片：华为竟如此堆料

今年6月份的MWC上海大会上，华为轮值董事长徐直军公开了华为5G路线图，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手机。据Digitimes报道，产业链消息称，华为5G手机的供应链合作伙伴已经逐步敲定，其中双鸿（Auras Technology）将成为散热模块的独家方案商。由于5G手机数据传输/吞吐量增大带动功耗同步变高，华为有望选定双鸿的0.4mm铜片作为核心散热组件，后者两年前已经成熟商用，量产有保证。