东芝发布自己首款96层TLC颗粒固态硬盘XG6

iMobile手机之家，7月25日消息 日前，东芝推出了自己的首款96层3D闪存固态硬盘XG6，新品采用BiCS4 TLC颗粒，搭载东芝TC58NCP090GSD主控，使用PCIe 3.0x4通道，支持NVMe1.3a规范。XG6有256GB、512GB及1TB三种不同规格，从数据来看，XG6的持续读写速度分别达到了3.18GB/s和2.96GB/s，而4k随机读写的最高速度也达到了355k IOPS和365k IOPS，同时闲置3mW和写入时4.7W的功耗也继承了此前的优秀表现，作为一款OEM产品，相信我们在不久后就能见到其登场，但是其消费级的对应产品，可能就需要再等一段时间了。