2020 年联发科预期出货 4500 万套天玑芯片，年营收

在日前举办的联发科美国媒体沟通会上，联发科执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为透露，联发科目标是 2020 年营收突破 100 亿美元。以营收计，将成为全球第四大 IC 设计公司。

值得一提的是，联发科 2020 年研发投入预计将达到 25 亿美元。

2020 年业绩的高速增长，源自于联发科在智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等多个领域的全面进展。其中，智能手机业务最引人瞩目，媒体沟通会同期，联发科发布了天玑系列 5G 芯片最新成员天玑 700，这是一款采用 7nm 工艺制造的、面向中端 5G 手机的芯片，支持 5G 双载波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。天玑 700 采用八核 CPU 架构，包括两颗大核 ArmCortex-A76，主频高达 2.2GHz。

从去年发布天玑 1000 以来，联发科已经构筑了全面的 5G 芯片组合，成为市场的有力竞争者。尤其面临复杂的国际政经形势，联发科的价值更加凸显。联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士透露，2020 年预期出货超过 4500 万套天玑系列芯片，覆盖北美、欧洲、中东、中国、东南亚、澳洲，预计 2021 年将增加南美、非洲、东欧、俄罗斯、印度、日韩等区域市场的覆盖。

徐敬全指出，2020 年全球 5G 智能手机出货量预计会超过 2 亿台，2021 年将进一步增至 5 亿台，这对联发科来说是巨大的机会。

联发科首席执行官蔡力行博士表示，去年峰会上我提到，关于我们希望在 3 到 5 年内实现的宏观目标时说：“我们希望成为全球半导体产业中展现战略影响力且备受尊崇的公司。”凭借 2020 年亮眼的业绩，我相信将可实现我们的目标。

“今年全部的产品组合因为提供具有竞争力的解决方案，产生全面性的强劲成长，并非由单一产品线带动，这一点非常重要。”蔡力行透露，每年约有 20 亿台终端设备使用联发科的芯片，包括 OPPO，LG，三星，亚马逊，微软，VIZIO，Belkin，联想，派乐腾等品牌。

此外，本次媒体沟通会上，联发科技透露即将发布一颗采用 6nm 制程工艺的 5G 芯片，CPU 采用 ARM Cortex-A78 核心设计，主核最高频率为 3.0GHz。