英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工

1 月 22 日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，获得了苹果、AMD 等众多芯片厂商的代工订单，他们的营收也已连续多年增长。

由于芯片制程工艺领先，还有更多的厂商在寻求获得台积电产能的支持，英文媒体在最新的报道中就表示，英伟达和高通，正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持。

在 5nm 工艺在去年已顺利量产的情况下，英文媒体在报道中所提到的下一代工艺，应该就是台积电正在研发并筹备量产的 3nm 工艺。

在最近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家都有谈到 3nm 工艺，他表示进展顺利，计划在今年风险试产，2022 年下半年大规模量产。

值得注意的是，在去年 9 月份的报道中，外媒曾提到，台积电共为 3nm 工艺准备了 4 波产能，首波产能中的大部分留给多年的大客户苹果，后 3 波将被高通、赛灵思、英伟达、AMD 等厂商预订。