英伟达公布数据中心芯片路线图：三类芯片，逐

4 月 13 日消息，据国外媒体报道，在英伟达 GTC 大会的第一天，CEO 黄仁勋发表了主题演讲，介绍了英伟达在 AI、汽车、机器人、5G、实时图形、协作和数据中心等领域的最新进展。

除了介绍他们在 AI、数据中心等领域的最新进展，发布英伟达的首款数据中心 CPU Grace，黄仁勋在演讲中还公布了英伟达数据中心芯片的路线图。

黄仁勋在演讲中表示，数据中心路线图包括 CPU、GPU 和 DPU 这三类芯片，而 Grace 和 BlueField 是其中必不可少的关键组成部分。

CPU、GPU 和 DPU 这三类芯片中，每个芯片架构都将历经两年的打磨周期（周期内可能出现转变），一年专注于 x86 平台，另一年专注于 Arm 平台，他们每年都会发布激动人心的新产品，三类芯片，逐年飞跃，一个架构。

从黄仁勋在演讲中公布的路线图来看，GPU 和 DPU 将在同一年更新，下一代将在 2022 年推出，计划 2024 年再次进行更新。

在 CPU 方面，他们发布的数据中心 CPU Grace，在 2023 年才会正式推出，再过两年，就将推出下一代。