AMD RX 7900 XT 显卡爆料汇总：双芯片设计，可达

IT之家 7 月 26 日消息据外媒 wccftech 消息，近日有多名爆料者曝光了 AMD 下一代旗舰游戏显卡的参数信息。该产品名称预计为“Radeon RX 7900 XT”，按照以往规律将采用 Big Navi 31 GPU 核心，使用全新的 RDNA 3 架构。

来自 Beyond3D 论坛的一名爆料者非常确信，AMD 下一代显卡将不通过 CU（计算单元）计算流处理器数量，而是采用 WGP（工作组处理器）来构成基本模块。这一变化的原因是 AMD 下一代显卡有望采用 MCD 多芯片封装设计，计算单元总数迅速增长。

具体来看，有多名爆料者表示，AMDRadeon RX 7900 XT 将具备两个 GPU 核心，每个 Navi 31 核心具备 30 个 WGP 单元，每单元包含 256 个流处理器，每个核心具有 7680 个流处理器。因此，一块显卡两颗 GPU 将包含多达 15360 个流处理器。

IT之家获悉，AMD Navi 31 GPU 还将扩大无限缓存规格，预计容量高达 512MB，是 RX 6900 XT 的四倍。此外，还有传言称 RDNA 3 架构的显卡，光栅单元的性能还将超越英伟达的大部分显卡。