寒武纪发布第三代云端 AI 芯片思元 370：7nm 工艺

IT之家 11 月 3 日消息，今天，寒武纪发布第三代云端 AI 芯片思元 370、基于思元 370 的两款加速卡 MLU370-S4 和 MLU370-X4、全新升级的 Cambricon Neuware 软件栈。

▲ 寒武纪第三代云端 AI 芯片思元 370

IT之家获悉，基于 7nm 制程工艺，思元 370 是寒武纪首款采用 chiplet（芯粒）技术的 AI 芯片，集成了 390 亿个晶体管，最大算力高达 256TOPS (INT8)，是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。

凭借寒武纪最新智能芯片架构 MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元 370 实测性能表现更为优秀：以 ResNet-50 为例，MLU370-S4 加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流 GPU 的 2 倍；MLU370-X4 加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流 GPU 相当，能效则大幅领先。

▲ 寒武纪 MLU370-S4（左）与 MLU370-X4 加速卡

思元 370 也是国内第一颗支持 LPDDR5 内存的云端 AI 芯片，内存带宽是上一代产品的 3 倍，访存能效达 GDDR6 的 1.5 倍。

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