搭载高通骁龙 898 的工程机真机曝光：窄下巴，

IT之家 11 月 4 日消息，今天微博博主 @数码闲聊站 曝光了一台搭载骁龙 898 芯片的工程机设备，显示了一些骁龙 898 芯片的信息。需要注意的是，这台手机的下巴较窄，边框控制的不错。

这款手机搭载了 SM8450 芯片，核心频率分别是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 为 Adreno 730。

骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升性能的同时，也会增加功耗。

此前消息称，小米有望于 2021 年末或者 2022 年初举办发布会，正式推出小米 12 系列新旗舰手机，预计会首发高通骁龙 898 SoC。

IT之家获悉，爆料称，全新小米 12 系列旗舰将会采用全新的封装工艺，会带来更窄的边框和下巴，视觉效果更加出色。配备 LTPO 自适应刷新率屏幕，支持 1-120Hz 自适应刷新率调节，可根据使用场景自行切换，兼顾高刷新率和低功耗的需求。

小米 12 系列将分别内置 4700mAh 电池和 5000mAh 电池，有望标配 120W 有线快充以及百瓦级无线快充。