2024年起生产22、28nm芯片 台积电即将宣布赴日设厂

DoNews 11月8日 消息（丁凡）近日，有消息称台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂。据悉，新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片，将于2022年开始建设，2024年底前开始量产。

台积电赴日设厂合资伙伴不仅有索尼，还包括丰田旗下的Denso、三菱电机都有意评估参与。索尼财务长十时裕树（Hiroki Totoki）在先前在财报业绩发布会也提到，将持续和台积电、日本经产省讨论投资设厂事宜，索尼也和台积电讨论如何深化合作。

此前，日本政府计划最早在12月向议会提交立法修正案，并对新设施的建设补贴制定明确规则。政府将更新目前适用于开发5G无线技术企业的条款，指定半导体为新优先领域，在今年的补充预算中拨出数千亿日圆，为日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）下创建一个补贴基金。近日台积电宣布在日本熊本市投资兴建半导体工厂，预计将成为该框架的第一个受益者。