酷派 COOL 20 Pro 跑分出炉：搭载天玑 900 芯片，6

IT之家 11 月 24 日消息，酷派将于 12 月 1 日晚 7 点发布 COOL 20 Pro 新机，今日该机的跑分数据出现在了 GeekBench 5。

跑分数据显示，酷派COOL 20 Pro 搭载联发科天玑 900 处理器，而非之前网友们猜测的天玑 810。该机配备了 6GB 内存，单核跑分 707，多核跑分 2126。

天玑 900 基于 6nm 工艺制造，搭载硬件级 4K HDR 视频录制引擎，支持 1.08 亿像素摄像头、5G 双全网通和 Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率显示。

天玑 900 采用八核 CPU 架构设计，包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 处理器 MediaTek 第三代 APU。

IT之家了解到，酷派COOL 20 Pro已通过了工信部认证，采用 6.58 英寸 1080p + 分辨率 LCD 水滴屏，前置 8MP 镜头，后置 50MP 三摄，内置 4400mAh 电池，厚 8.3mm，重 193g，提供 3.5mm 耳机孔，支持存储卡扩展。

根据官方的预热，该机将搭载对称式立体声双扬声器。