全志科技：公司芯片产品主要由中芯国际、台积

集微网消息 5 月 10 日，全志科技在投资者互动平台表示，公司芯片产品目前主要由中芯国际、台积电、联电等进行代工。并且公司智能车载芯片产品已经在长安、上汽、一汽等多款车型上实现量产。

全志科技进一步表示，化正持续渗透我们的工作与生活，海量的智能终端在落地应用的过程中，好用且用得起也是客户所关注的重点之一，提供性能、功耗、成本等方面综合竞争力领先的优质芯片产品及解决方案，正是全志芯的价值。

资料显示，全志科技目前主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。全志科技经过多年在质量管理与实践方面的深耕和积累，已建立了全面系统的质量管理体系，形成了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力，产品包交付品质达到业内领先水平。据不完全统计，全志科技芯片产品下游整机销往全球 100 多个国家和地区。

截止目前，在智能车载市场，全志科技覆盖了智能车载多媒体、智能仪表、流媒体后视镜、智能辅助驾驶等产品，已与客户合作研发 L2 级产品。在供应紧张的大环境下，全志科技积极进行产销协同，保障前装市场客户稳定生产。在营运车辆市场，全志科技推出涵盖普货和网约车辆应用场景的产品方案，成为该市场主力应用平台，为营运安全保驾护航。