微星展示 AMD X670 主板双芯片组设计

IT之家 5 月 26 日消息，微星似乎正试图在 AMD 公布更多信息之前透露一些 AM5 平台的信息。

该公司已经确认将支持“AMD EXPO”技术，这是一种类似Extreme Memory Profile (XMP) 的DDR5 内存超频配置文件。此外，微星还发布了 AMD Ryzen 7000 ES 版 CPU 的安装指南。

AMD 显然对微星这种行为感到不满，毕竟 ComputeX 对他们来说只是一个初步展示，而非正式发布。因此，根据 AMD 的要求，微星删掉了其中一些信息。

但微星依旧我行我素。该公司在他们的MSI Insider 直播活动中展示了 AMD X670 芯片组的设计，新的芯片组设计没有散热器，而且还是双芯片组设计（B650 主板采用单芯片组设计）。

AMD AM5 平台将采用 LGA1718 插槽，可搭载最高可达 170W PPT (插座功率) 的 CPU。

第一代 AM5 CPU 将基于 Zen4 架构，支持 DDR5 内存以及 PCIe Gen5 设备，而采用双芯片组设计的 X670E 和 X670 芯片组将为显卡和存储器提供 24 个 PCIe Gen5 通道。

IT之家了解到，AMD 已经确认新的 X670 芯片组不需要主动散热，从而大大简化 AMD 600 系列主板的设计，降低开发成本，同时意味着更低的功耗要求。

感兴趣的用户可以查看微星官方 YouTube 的视频。AMD Ryzen 7000 和 X670 系列产品预计将于今年秋天正式发布，而且 AMD 也承诺会在今年夏天提供更多细节，敬请期待。