荣耀 70 Pro 天玑 8000 芯片工程机跑分曝光

IT之家 5 月 27 日消息，此前荣耀官方已经宣布将在 5 月 30 日发布荣耀 70 系列手机新品。现在荣耀 70 Pro 天玑 8000 芯片版工程机跑分曝光。

荣耀 70 Pro 手机单核 819 分，多核 3303 分。作为对比，荣耀 60 Pro 跑分为单核 822 分，多核 2989 分。

▲荣耀 70 Pro 跑分

▲荣耀 60 Pro 跑分

此前爆料称，荣耀 70 Pro 搭载天玑 8000，荣耀 70 Pro+ 搭载天玑 9000。另有爆料称，荣耀 70 将搭载骁龙 778G Plus 处理器。荣耀 70 支持 66W 快充，荣耀 70 Pro 和荣耀 70 Pro+ 支持 100W 快充。