小芯片设计立功，消息称 AMD X670 芯片组成本比

IT之家 6 月 2 日消息，据“摩尔定律已死” 消息，AMD AM5 平台的新旗舰 X670 (E) 芯片组将采用两个小芯片（chiplet）设计，但其总成本仍将低于老款 X570 芯片组。这可能意味着，采用单个小芯片设计的B650 主板将会有更高的性价比。

该爆料者称，X670 芯片组采用了两个 Prom21 小芯片设计，其成本低于一个 X570 芯片组。但是，由于 X670 主板将提供 PCIe 5.0 和 DDR5 等新技术的支持，其他物料成本会有所上升。

IT之家了解到，全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，最多可达 24 条。

AM5 系列主板分为三个等级：

•X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能

•X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项），专为发烧友超频设计

•B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计，