华为公开芯片相关专利

IT之家 7 月 7 日消息华为技术有限公司近日公开了“一种激光器芯片”专利，公开号为 CN113054528A，申请日为 2019 年 12 月。

企查查专利摘要显示，本申请的实施例提供一种激光器芯片，包括直调激光器 DML 区、马赫‑曾德尔干涉仪 MZI 滤波器区和电隔离区。

其中，电隔离区在 DML 区与 MZI 滤波器区之间，DML 区用于作为光源，MZI 滤波器区用于产生滤波效应，电隔离区用于实现 DML 区和 MZI 滤波器区的电隔离。MZI 滤波器区包含至少一个 MZI。DML 区和所述 MZI 滤波器区通过单片集成的方式存在于所述芯片中。

IT之家了解到，该专利通过将 DML 区和 MZI 滤波器区集成在同一芯片上，降低了激光器的频率啁啾，增大了信号的传输距离。