华为半导体投资版图继续扩大，入股青岛天仁微

IT之家8 月 3 日消息 青岛天仁微纳科技有限责任公司在近日发生多项工商变更，股东新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业，这也就意味着，华为投资了这家公司，其半导体投资版图继续扩大。

据企查查显示，青岛天仁微纳科技有限责任公司，是一家中德合资企业，公司致力于研发和生产下一代微纳加工设备以及相关耗材产品，为新兴纳米结构应用提供全套解决方案，适用于 LED，半导体芯片，光电器件灯。

IT之家了解到，华为哈勃在此前投资了天域半导体科技有限公司，该公司是我国首家专门从事第三代半导体碳化硅 (SiC) 外延片研发、生产和销售的高新技术企业。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代半导体材料的发展在近些年来受到重视。全球新一轮的产业升级已经开始，正在逐渐进入第三代半导体时代。