台积电 vs 三星工艺：天玑 2000 与高通骁龙 898 架

按照往年惯例，不出意外的话，小米有望在今年底推出全新的小米 12 系列机型，虽然距离发布还有较长一段时间，但作为最受欢迎的安卓旗舰，关于该机的爆料早已非常密集，尤其有望首发搭载高通新一代旗舰处理器骁龙 898 最为关注的焦点。

现在有最新消息，近日知名爆料博主 @数码闲聊站进一步带来了该芯片的核心规格。

据知名爆料博主 @数码闲聊站最新发布的信息显示，“sm8450 也是全部基于 v9 架构半定制，X2 超大核 + A710 大核 + A510 小核，和天玑 2000 完全一样，到时候就看台积电 n4 和三星 n4 哪个更稳”。

据此前相关爆料，代号为 sm8450 的芯片正是即将亮相的骁龙 898 旗舰处理器，采用 1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核；GPU 则为 Adreno 730，采用三星 4nm 制程工艺打造，综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。天玑 2000 采用了同款架构，基于台积电 4nm 制程工艺打造。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米 12 系列将延续高素质屏幕规格，搭载高通下一代顶级旗舰芯片骁龙 898，安兔兔跑分可能将首次突破百万。提供两套影像方案，其中一个为 5000 万像素超大底主摄方案，另一个方案则是会搭载 2 亿超高像素主摄，将采用的是三星不久前发布的 ISOCELL HP1 传感器，尺寸为 1/1.22 英寸。此外，小米 12 系列将分别内置 4700mAh 电池和 5000mAh 电池，有望标配 120W 有线快充以及 50W 无线快充。

据悉，全新的小米 12 系列最早有望在年底亮相，将首发骁龙 898 旗舰芯片、采用顶级屏幕和快充规格。更多详细信息，我们拭目以待。