台积电已回应向美国提交芯片供应链信息的要求

芯片代工巨头台积电发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。

另外，韩国财政部在周日稍早时候表示，该国科技公司将向美国提交部分半导体数据。韩媒此前报道称，韩国公司只会“部分遵守”美国商务部的索取信息要求。

美国商务部在 9 月份要求半导体供应链的公司在 11 月 8 日之前填写调查问卷，以了解目前芯片短缺的相关信息。