高通推进芯片业务多元化：将为宝马自动驾驶汽

北京时间 11 月 16 日晚间消息，据报道，高通公司今日宣布，宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。

众所周知，高通是全球最大的手机芯片供应商，但一直在寻求业务多元化。当前，逾 1/3 的芯片销售额来自手机以外的其他设备。

而宝马汽车的一位发言人表示，来自高通的这些新芯片将用于其“Neue Klasse”系列汽车，该系列汽车将于 2025 年开始生产。

“Neue Klasse”是宝马针对电动汽车而打造的模块平台，通过该模块平台，全新的电动汽车将不再使用现款的第五代电池，而将首次搭载具备能量密度更高、充电速度更快的第六代电池，并采用四轮驱动配置。此外，该平台还将尽可能地使用可回收、具有永续利用价值的材料。

对于高通而言，汽车芯片是一个关键的增长领域。当前，高通已向通用汽车等公司供应信息娱乐系统仪表板芯片；但该公司也一直在努力为驾驶辅助系统提供芯片，以支持自动车道保持，甚至是自动驾驶等任务。

根据合作协议，高通和宝马将使用高通专用的计算机视觉处理芯片，分析来自前视、后视和环视摄像头的数据。此外，宝马还将使用高通的 CPU 和另一套高通芯片，帮助汽车与云计算数据中心进行通信。

宝马同时指出，与高通合作后，当前（宝马）与英特尔 Mobileye 自动驾驶技术部门之间的合作关系将继续下去，尽管双方在 2021 年推出一款自动驾驶汽车的计划尚未实现。