台积电美国 5nm 芯片厂举行上梁典礼，预计 2024

IT之家7 月 28 日消息，两年前，台积电宣布将投资数十亿美元，在美国亚利桑那州厂建立 5nm 晶圆厂。该工厂于 2021 年 4 月动工兴建，预计 2024 年营运量产，月产能 2 万片。昨日，台积电为该工厂举行了上梁典礼。

台积电的领英（linkedin）账号显示，本次上梁典礼有 4000 多名台积电员工及合作伙伴参加，他们一起庆祝了台积电 5nm 工厂的新里程碑。该典礼的举行意味着该工厂的基础设施全部完工，即将开始安装设备进行调试。

该工厂未来产能以 5nm 工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。此外，该工厂预计将创造 2000 个直接工作机会和数千个间接工作机会。

值得一提的是，台积电创始人张忠谋曾表示，美国缺乏在晶圆厂工作的人才，并且建厂成本太高，约比台湾高 50%。此外，美国工厂不能像台湾的芯片工厂一样通过三班倒实现 7x24 小时生产。

IT之家了解到，为应对地缘政治局势发展及客户需求，除了美国工厂之外，台积电还与索尼半导体解决方案（SSS）及电装株式会社（DENSO）合资，于日本熊本县设立 JASM 晶圆厂。该工厂预计 2024 年底前生产 22 纳米、28 纳米、12 纳米及 16 纳米产品，月产能 5.5 万片。