IT之家 12 月 4 日消息据中建八局官方消息，华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目 (二期)正式封顶。
公开信息显示，项目位于武汉光谷中心，总建筑面积 20.89 万平方米，建设内容包括 FAB 生产厂房、CUB 动力站、PMD 软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。
IT之家了解到，项目建成后，将作为华为国内首个芯片厂房投入生产，真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。
IT之家 12 月 4 日消息据中建八局官方消息，华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目 (二期)正式封顶。
公开信息显示，项目位于武汉光谷中心，总建筑面积 20.89 万平方米，建设内容包括 FAB 生产厂房、CUB 动力站、PMD 软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。
IT之家了解到，项目建成后，将作为华为国内首个芯片厂房投入生产，真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。
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