台积电预计 5nm 芯片 Q4 出货量将超 15 万片晶圆，

10 月 16 日消息，据国外媒体报道，台积电的 5nm 工艺，在今年一季度就已大规模投产，为相关客户代工的芯片，在三季度大规模出货，5nm 工艺在三季度为台积电带来了 9.7 亿美元的营收，在他们该季营收中所占的比例为 8%。

随着投产时间的延长，台积电 5nm 工艺的产能也会有提升，外媒在报道中表示，台积电方面预计他们 5nm 芯片在四季度的出货量将超过 15 万片晶圆。

由于在 9 月 14 日之后不能继续为华为代工芯片，在 5 月 15 日之后也未能获得来自华为的新订单，因而台积电目前最先进的 5nm 工艺的产能，绝大部分就将留给苹果，为苹果代工 iPhone 12 系列及 iPad Air 所搭载的 A14 仿生处理器。

外媒在报道中也提到，台积电预计他们四季度将出货的 15 万片晶圆的 5nm 芯片中，约有 90% 是苹果的订单。

而在明年，台积电 5nm 工艺的产能将进一步提升，在刚刚发布的三季度财报中，台积电 CEO 魏哲家表示他们仍预计 5nm 工艺贡献今年 8% 的营收，明年所占的比例则会更高。