联发科高管：天玑 1200 自 2019 年立项，今年上半

IT之家1月23日消息联发科无线通信事业部副总经理李彦辑今日透露，今年上半年将会有多款搭载天玑 1200 的移动终端在市场上发布。但他没有透露相关的客户名单。

IT之家了解到，联发科本周三推出了新款旗舰平台天玑 1200，随后有多家 OEM 厂商对新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme 等，并预告新机将在 2021 年陆续上市。

此外，联发科方面还透露天玑 1200 芯片早在 2019 年就已经开始立项，但关于 “为什么立项这么早还没有用得上 Cortex-X1”这个问题，联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男并未正面回答，仅表示天玑 1200 比上一代相产品在性能提升达 22%、能效提升 25%，“这是我们跟友商不一样的看法或者说策略”。

关于 “天玑 1200 为什么选用 6nm 而非 5nm 制程工艺”的问题，李俊男透露联发科的 5nm 芯片规划正在进行中，而至于在天玑 1200 的 6nm 则是因为联发科认为在台积电更成熟的 6nm 会有更稳定的表现。