东芝将新建 300mm 晶圆厂，用于生产 MOSFET 和 IGB

3 月 11 日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的 KagaToshibaElectronicsCorporation 建设 300mm 晶圆制造厂，扩大功率器件的产能。新生产线的量产将于 2023 财年上半年开始。

功率器件是管理和减少车辆以及工业和其他电气设备功耗的基本组件。电动车，工厂自动化和可再生能源领域的发展将持续推动功率器件的需求增长。

目前，东芝已经通过扩大 KagaToshibaElectronicsCorporation 的 200mm 晶圆工厂的产能来满足需求。该公司将在目前 200mm 生产线的同一地点建造新的 300mm 工厂。新的 300mm 生产线将用于制造低压金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）。

东芝将根据市场情况做出进一步投资的决定，以增加产量。还将继续扩大日本半导体公司（主要生产系统 LSI 的制造子公司）在功率器件等分立半导体上的生产。

东芝将通过扩大产能来增强其功率器件业务，并将继续为节能做出贡献。