比亚迪：拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市

5 月 11 日消息，比亚迪公告，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。

公告显示，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。主要产品涵盖IGBT、SiCMOSFET、MCU、电池保护IC、AC-DCIC、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、LED光源、LED照明、LED显示等。

本次分拆上市后，比亚迪及其他下属企业将继续集中资源发展除比亚迪半导体主营业务之外的业务，进一步增强公司独立性。

根据比亚迪半导体未经审计的财务数据，比亚迪半导体2020年度归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低值计算）为0.32亿元。比亚迪半导体2020年度归属于母公司股东的净资产为31.87亿元。

未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。