现代汽车 COO：计划自主开发芯片，减少对芯片制

10 月 14 日消息，据国外媒体报道，当地时间周三，现代汽车全球首席运营官（COO）José Munoz 表示，为了减少对芯片制造商的依赖，该公司计划自主开发芯片。

自 2020 年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。

但 Munoz 表示，芯片短缺最严重的时期已经过去，原因是英特尔为扩大产能进行了大规模投资。

据悉，全球芯片短缺迫使除特斯拉和丰田之外的大多数原始设备制造商关闭工厂、削减产量。比如，因芯片短缺，现代汽车今年不得不暂时关闭一些工厂。

Munoz 表示，现代汽车不想再次陷入没有芯片供应的困境，它需要在这个领域更加自力更生。

今年 6 月初，外媒曾报道称，现代汽车集团的零部件部门 Hyundai Mobis 正与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判，以开发自己的汽车芯片。

当时，分析人士表示，该公司此举反映出它希望通过与韩国芯片制造商合作，减少对外国半导体的依赖，并更快地解决芯片供应问题。

与丰田和特斯拉一样，现代汽车是少数几家在芯片短缺的情况下实现全球销量增长的汽车制造商之一。