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苹果永远不会公开的迷:芯片背后制造工艺

2020-09-18 09:24 来源:未知 作者:小卓 责编:小卓


 据 Motley Fool 的记者 Eassa 写道:“每一年,苹果都会发布一系列全新的 iOS 产品。而且大多数人都认为苹果的这些产品是同类中最佳的,iPhone 和 iPad 就最能够体现这一点,借用营销部高级副总裁菲尔·席勒的一句话来说——iPhone 和 iPad 是智能手机和平板电脑的黄金标准。然而即使下一代 iPhone 和 iPad 面世,但依然有一个秘密是苹果从来都不会公开的。”

  Eassa 继续表示:“苹果自己内部设计芯片,他们对于芯片的创新设计特别安静,是的,他们会告诉用户芯片更快了,也许关于新芯片的详细消息会逐渐流出,但苹果从来不会告诉我们是什么让 A 系列的芯片越来越好。”

  尽管许多用户可能对此并不关心,但是还会有一众手机发烧友对此感兴趣的。确实,我们很难了解到 A7 芯片背后的制作工艺(尽管不少人认为双核 1.3GHz 的芯片不比那些四核 2.5GHz 的芯片差)。一些技术社区对此进行深挖的话,也可以为我们带来一些苹果技术方向方面的了解。而我们熟悉的苹果,是从来不会“拼数据”的。 有人模仿我们的网站请记住我们的唯一地址(www cnit5 com)为您提供以上文章内容。郑重声明:IT行业资讯网站刊登/转载此文出于传递更多信息之目的 ,并不意味着赞同其观点或论证其描述。本站不负责其真实性。

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