“三高”SiC，新能源汽车应用将现高增长

在2018年11月6至8日于上海举办中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE）上，全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）携多款新产品亮相。在同期举办的“新能源汽车及混合动力技术分论坛”上，罗姆半导体（北京）有限公司设计中心所长水原德健先生发表了“面向新能源汽车的SiC（碳化硅）解决方案”的主题演讲。会后，水原德健还就SiC在汽车行业应用的优势、趋势等话题接受了汽车制动网的专访。