高性能与低功耗兼得，佰维ePOP芯片为智能穿戴设

如大家所知，苹果M1芯片的每瓦时性能优势显著，仅需使用四分之一的功耗，就能匹敌竞品PC处理器的峰值性能。除了采用了先进制程外，还得益于M1将内存架构直接整合在SoC芯片内，缩短了计算和存储的距离。其实，这种通过缩近AP和存储芯片的设计理念在高端智能穿戴领域早已被广泛应用。如集成了eMMC和LPDDR的佰维E100系列ePOP芯片就是直接贴装在CPU之上，在减小占用面积的同时，减少了电流信号间的传输距离，从而做到了高性能和低功耗两者兼得。佰维E100系列ePOP芯片集成eMMC 5.1和LPDDR3，尺寸仅为10mmx10mm，其最大顺序读写速度分别为310MB/s、240MB/s，LPDDR频率最高为933MHz，拥有8GB+1GB、32GB+1GB、16GB+2GB、32GB+2GB等多种容量规格。佰维E100系列ePOP芯片优势：●集成高性能eMMC和LPDDR芯片，小体积内实现更高性能、更大容量；●采用垂直贴装，较传统平行的装载方式，节省了约60%板载面积；●减少电路连接设计，节省时间，缩短产品上市周期；●定制化开发存储固件算法，拥有寿命监控，在线升级，智能休眠，低功耗模式等功能模块；●可承受-20℃~85℃的宽温工作环境，更可靠更耐用。佰维E100系列ePOP芯片良好的性能和品质，赢得智能穿戴设备产业链合作伙伴的广泛认可。该系列产品通过高通等处理器平台认证，并荣获全球电子成就奖年度存储器"以及硬核中国芯最佳存储芯片荣誉。在市场方面，公司E100系列目前已向Google、Face book等全球重要的智能穿戴设备大厂批量供货，应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上。为满足客户需求，公司将推出目前行业内尺寸最小的ePOP新产品，尺寸仅为8x9.5x0.79（mm）。在先进制程和先进封装技术的加持下，智能穿戴设备的赛道不断拓宽。尺寸更小、功耗更低、性能更强的嵌入式存储芯片有助于提升智能穿戴设备续航时长、小型化设计和使用体验。除ePOP外，佰维拥有包括SPI NAND、eMMC/UFS、LPDDR、eMCP/uMCP、BGA SSD等在内完整的嵌入式存储芯片产品体系，能够为智能穿戴设备、无人机、智能手机等终端产品创新提供支撑，帮助客户取得商业成功。有人模仿我们的网站请记住我们的唯一地址（）为您提供以上文章内容。郑重声明：IT行业资讯网站刊登/转载此文出于传递更多信息之目的 ，并不意味着赞同其观点或论证其描述。本站不负责其真实性。