消息称索尼 PS6 物料成本比微软 XBOX Helix 游戏主机

10 月 22 日消息，消息源 @Kepler_L2 昨日（10 月 21 日）在 X 平台发布推文，称索尼下一代主机 PS6 的整机物料清单（BOM）成本，将比微软下一代游戏主机 Project Helix 方案低约 200 美元（注：现汇率约合 1,338 元人民币）。

科技媒体 gamingbolt 指出，微软下一代 XBOX 主机将采用代号为 Magnus 的核心芯片，由 AMD 联合设计开发，规模更大，性能也预计略强于 PS6 芯片：PS6 芯片算力约为 40 TFLOPS，Magnus 则约为 56 TFLOPS。

此前援引 KeplerL2 爆料，索尼 PlayStation 6 主机仅内存与 NAND 闪存两项物料成本就超过 680 美元（现汇率约合 4,549 元人民币），因此最终零售价格可能会超过 1,000 美元（现汇率约合 6,689 元人民币）。

不过该消息源解释称，主机研发通常需要五年以上，索尼和微软最初并不打算让新主机售价超过 1,000 美元（现汇率约合 6,689 元人民币）；但内存与 NAND 闪存价格大幅上涨，令成本压力远超预期。

尽管有声音建议两家公司推迟发布、等待存储价格回落，但爆料称 PS6 与 Project Helix 的芯片均已完成流片，生产流程已难以推迟。按当前传闻，次世代主机可能于 2027 年底至 2028 年初登场。

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