IT之家 8 月 13 日消息 此前有消息称华为将全方位扎根半导体，其在内部正式启动 “塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解，由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。

消息还称华为已经开始与相关企业合作，准备建设自主技术的芯片生产线，还列出了 16 家第一批入围计划的公司，涉及多家上市公司。

现据 21 世纪经济报道，上述公司清单包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。

其中，涉及的上市公司包括芯源微、北方华创、中微公司、万业企业、精测电子等。消息称，其中芯源微进展最大，12 日尾盘，芯源微快速拉升，收报涨跌幅近 13%，中微公司则微涨 1.45%。其他三家公司股价为下跌状态。8 月 13 日，21 世纪经济报道记者联系了名单中部分公司，均向记者明确表态并不清楚相关计划。

中微公司方面对记者表示，“对塔山计划整件事情都不了解，公司市场部有关注到，计划发布一份澄清声明。”精测电子证券部人士对记者表示，“不清楚塔山计划，未接到相关通知，也不清楚公司是否在名单中。”中科仪相关工作人员也表示，对塔山计划不清楚，没办法作出进一步回复。芯源微则在 12 日晚发布风险提示公告称，公司目前日常经营情况正常，未发生重大变化，不存在应披露而未披露的重大事项。

值得一提的是，8 月 12 日澎湃新闻也报道，华为海思相关人士表示，内部没听说 “塔山计划”，问了周围同事均表示不知情。IT之家了解到，报道称一位集成电路行业人士也表示传闻不靠谱，“一条芯片生产线容易建吗？设备材料至少一半还是需要进口的。”