iPhone 18 标准版首秀：苹果 A20 芯片焊点图曝光，

时间：2026-10-01 15:51　来源：IT之家　人气：

10 月 1 日消息，家友 @白饭炒白米饭昨日（9 月 30 日）发布动态，分享了苹果 A20 标准版芯片的焊点图，该芯片将会装备在 iPhone 18 标准版机型上。

附上帖子内容如下：

有了 Apple A20 标准版芯片的焊点图，现在可以进一步推测 A20 的芯片规模了。

1、制造工艺，因为与 A20 Pro 同代，因此用的是台积电 N2 工艺制造。

2、芯片面积，已知 A20 Pro 裸 Die 面积 98.80mm²，A20 的话大概是在 70～80mm²，比 A19 要小。

3、内存封装，从焊点图来看，A20 依然采用传统的 PoP 封装，不是 A20 Pro 的 WMCM 封装，散热压力依然存在。

4、GPU 执行单元，对应背部电容 1 位置，勉强可以放下 6 个核心，考虑 GPU 前端和 GPU 缓存也要位置，因此 GPU 数量大概率还是 5 核，结合历代标准版都有频率限制，A20 的 GPU 频率估计也会有所限制。

5、CPU 执行单元：对应背部电容 2、3 位置，分别是两个大核和四个小核，预计大核共享 8MB L2、小核共享 4MB L2，考虑到端侧 AI 的需求，SLC 可能从 A19 的 12MB 增加到 16MB。

6、神经网路引擎，对应背部电容 4、5 位置，双 16 核的神经网络引擎，专用 4MB 缓存。

7、内存控制器，对应背部电容 6、7 位置，结合焊点图布局，Die 是偏左放置，右边留出更多空间应该是考虑了布线，因此 6 号位置对应一组 LPDDR 控制器，7 号位置对应两组，每组 32bit，合计 96bit。

将以上这些推测对应到焊点图上后，如配图所示，A20 标准版芯片预计明年搭载在 iPhone 18 上，整体属于是常规升级，性能释放不会像 A20 Pro 那样激进，进一步拉开 A 芯片标准版与 Pro 版之间的性能差距。

基于上述推测信息，简要制作对比表格如下：

项目	A20 Pro	A20（标准版）
制造工艺	台积电 N2（2nm）GAA 纳米片	台积电 N2（2nm）GAA 纳米片
芯片裸 Die 面积	约 98.80 mm²	约 70–80 mm²（推测）
封装技术	WMCM（晶圆级多芯片模块），内存与计算单元并排，利于散热	传统 PoP（Package-on-Package），内存叠在芯片上，存在散热压力挑战
CPU 架构	6 核：2× 高性能核（S-core）+ 4× 能效核（E-core）	6 核：2× 高性能核 + 4× 能效核（同代架构，频率 / 缓存可能略低）
CPU 缓存（L2）	高性能核：约 16MB；能效核：约 8MB	高性能核：约 8MB；能效核：约 4MB
系统级缓存（SLC）	约 36–48MB（大幅提升）	约 12~16MB（A19 为 12MB，A20 可能小幅增加）

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