华为徐松余：下一代麒麟 2027 芯片就绪，未来

10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。

徐松余今日首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro 详细架构图，包括新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP、Balong AI Modem、FFTS 函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作。

注意到，徐松余还透露，下一代麒麟 2027 芯片也已经就绪，到目前为止，所有的测试结果都符合预期，因此在未来 10 年（逻辑折叠）的演进是可持续的。至于具体到哪个阶段，每个点需要用什么样的技术，可能需要逐步再开展和讨论。

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