NVIDIA GTC2026大会上黄仁勋又要扔“核弹”，采用

NVIDIA GTC 2026年将于3月16日至19日在美国加州举办。随着大会时间的临近，老黄已经提前开始放话了，这次要发布一款“让世界震惊的芯片”。

根据韩国媒体Chosun Biz报道，英伟达可能在GTC大会中抛出下一代芯片代号Feynman，并首次公开展示采用台积电A16工艺的产品方向，这将把市场对其算力路线图的关注点，从Vera Rubin进一步推向更远的周期。

虽然每年的GTC上英伟达都会推出一些令人震惊的产品，但今年这场峰会，给我的感觉是英伟达将重新定义未来的算力基础设计？因为AI发展到今天，目前正好卡在一个要变道的路口——以前大家光顾着怎么把模型练出来（训练），现在要考虑怎么让这些模型真正跑起来干活（推理）。就像你考了驾照不算本事，真正上路不撞人才算牛。

我们知道，Rubin平台（Vera CPU + Rubin GPU）刚刚进入量产阶段，但英伟达已经将目光聚焦于更加遥远的未来，即接替Rubin的新一代数据中心GPU架构“Feynman”。

根据韩国媒体以及相关供应链消息，Feynman将成为全球首款采用台积电A16制程的AI芯片。

台积电的A16有哪些过硬技术？

虽然对Feynman芯片的信息了解的并不多，但台积电的A16工艺可以说是当前最顶级的芯片制程工艺。它到底牛在哪儿？我们简单地拆解一下。

A16虽然常被说成是“1.6nm”，但这其实更像一个营销代号，不代表晶体管的实际尺寸就是1.6纳米。它真正的厉害之处，是搞出了两个“第一次”：

首先，A16第一次用上GAA晶体管：在A16之前的3nm、5nm，用的都是FinFET（鳍式场效应晶体管），你可以把它想象成一条条竖起来的“鱼鳍”，电流从上面流过。到了A16，换成了GAA（环绕式闸极）纳米片晶体管，相当于把“鱼鳍”躺倒，变成一层层叠起来的“纳米片”，栅极从四个方向把通道包住。这样对电流的控制更精准，漏电更少，跑起来也更省电。

其它，A16最核心的创新是超级电轨（SPR），这才是A16真正的“杀手锏”。以前芯片里的电路，供电线和信号线都挤在芯片正面，就像老小区里，电线和网线全挂在墙上，又乱又挤，互相干扰。台积电的