AMD全新GPU亮相CES：采用台积电2/3纳米，拥有3200亿

在今年的CES上，AMD新一代旗舰GPU芯片：MI455X GPU正式亮相。与上一代MI355X产品相比，MI455X GPU提高了10倍。

MI455X是AMD专为超大规模AI工作负载设计的数据中心加速器，拥有惊人的3200亿晶体管。它采用台积电最先进的2/3纳米制造工艺和先进封装技术，搭载新一代HBM4高带宽内存。

AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示，AI已经成为AMD目前的核心策略，AI正在快速从工具进化为基础设施。未来五年，全球算力需求将从目前的Zetta等级推升至10 YottaFLOPS。这样的跨世代演进，背后依赖的不只是系统架构的创新，更取决于制造技术的极限突破。

MI455X+Helios：从芯片到系统级的架构革新

MI455X加速器采用台积电2/3纳米最先进制程，配合CoWoS和3D小芯片封装技术，实现了3200亿晶体管的惊人密度，代表了AMD在制造工艺和芯片设计上的双重跃进。对比上一代产品，MI455X搭载新一代HBM4高带宽内存，为大规模AI模型提供更快的数据吞吐能力。

技术突破不仅体现在芯片内部，更是展现在与整个系统的协同上。据介绍，MI455X被精心设计为AMD“Helios”机架级平台的核心计算单元。这一平台专为满足yotta-scale等级AI基础设施需求而设计，单机架即可提供高达3 AI exaflops的效能。

相关资料显示，AMD Helios机架级平台是一个重达3吨的机架级计算平台，专为AI工业化设计，其核心要点可以总结为集成、模块化和效率。

AMD Helios机架级平台的每个计算托盘中包含了4块MI455X GPU，总共搭载了3200亿的晶体管，以及432GB HBM4的高带宽内存。除此之外，还配置了1颗拥有多达256个Zen6核心的Venice CPU，以及1颗负责数据流通的Pensando网络芯片。

托盘之间，通过Ultra Accelerator Link进行连接，总计72块GPU在一个机架内协同工作，形成统一的计算单元。

AMD Helios机架级平台采用了全液冷的散热方案，以保证在高密度高负载下的运行稳定性。此外，Helios没选封闭架构，而是用的OCP（开放计算项目）标准。同时，它将计算、冷却、电力和网络打包到一个即插即用的系统中，客户无需从头构建复杂的AI基础设施。

MI440X：为企业本地化部署场景设计

除了MI455X之外，AMD还发布了一款专为企业本地化部署场景设计的GPU：MI440X。

MI440X主要企业AI市场这一关键的领域，专为需要在自有数据中心内部署AI的企业设计，它采用精巧的8 GPU尺寸，能够无缝整合到现有基础设施中。

它允许客户在自身设施内部署本地硬件并保存数据，能够适配现有的紧凑型计算机。这为那些对数据隐私有较高要求且不完全依赖大型云服务的企业提供了新的选择。