晶圆是如何制造出来的？

芯片，是人类科技的精华，也被称为现代工业皇冠上的明珠。

芯片的基本组成是晶体管。晶体管的基本工作原理其实并不复杂，但在指甲盖那么小的面积里，塞入数以百亿级的晶体管，就让这件事情不再简单，甚至算得上是人类有史以来最复杂的工程，没有之一。

接下来这段时间，小枣君会通过一系列文章，专门介绍芯片的制造流程。

今天这篇，先讲讲晶圆制造。

主要阶段和分工

介绍晶圆之前，小枣君先介绍一下芯片制造的一些背景知识。

芯片的制造，需要经过数百道工序。我们可以先将其归纳为四个主要阶段——芯片设计、晶圆制备、芯片制造（前道）、封装测试（后道）。

我们经常会听说Fabless、Foundry、IDM等名词。这些名词，和芯片行业的分工有密切关系。

通常来说，行业里有些企业，只专注于芯片的设计。芯片的制造、封装和测试，都不做。这些企业，就属于Fabless企业，例如高通、英伟达、联发科、（以前的）华为等。

也有些企业，专门负责生产芯片，没有自己品牌的芯片。这些企业，就属于Foundry，晶圆代工厂。

最著名的Foundry，当然是我国台湾省的台积电。中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）、华虹集团等，也属于Foundry。

芯片制造的难度比芯片设计还高。我们国内很多企业都具备先进制程芯片的设计能力，但找不到Foundry把芯片造出来。所以，通常说的“卡脖子”，就是指的芯片制造这个环节。

Foundry生产出来的芯片，一般叫裸片。裸片是没法直接用的，需要经过封装、测试等环节。专门做封装和测试的厂家，就是OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包半导体封装与测试）。

当然，有的晶圆厂自己也有自己的封测厂，但通常不如OSAT灵活好用。业界比较知名的OSAT玩家有：日月光（ASE）、长电科技、联合科技（UTAC）、Amkor等。

最后就是IDM。

IDM是Integrated Device Manufacturer（整合元件制造商）的简称。有些公司，既做芯片设计，又做晶圆生产，还做封测，端到端全部都做。这种企业，就叫做IDM。

全球具备这种能力的企业，不是太多，包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。

IDM看上去很厉害，什么都能干。但实际上，芯片这个产业过于庞大，精细化分工是大势所趋。Fabless+Foundry模式，术业有专攻，在专业性、效率和收益方面，都更有优势。

AMD曾经也是IDM，但后来改弦更张，也走轻资产的Fabless模式了。它的晶圆厂被剥离出去后，摇身一变，成了全球前五的晶圆代工厂：格罗方德（GlobalFoundries）。