高通发布第二代骁龙音频平台至尊版：AI 能力翻

9 月 24 日消息，在夏威夷举办的 2026 骁龙峰会上，高通在宣布第六代骁龙 8 至尊版和第六代骁龙 8 超级至尊版芯片后，今天发布第二代骁龙音频平台至尊版。

这也是高通首款融合优质音频、语音技术、终端侧智能与连接能力的音频平台，助力音频可穿戴设备开启智能体全新体验。

该平台整合骁龙畅听技术、终端侧 AI、安全云连接智能以及超低功耗 Wi‑Fi 6E，能够主动感知、理解用户需求并做出无缝响应，在保留高品质音频体验的基础上，带来更加直观个性化的交互体验。

音频体验层面，平台搭载 aptX Lossless 无损音频、XPAN 扩展个人局域网技术，突破传统蓝牙连接距离限制；配备第五代自适应主动降噪、cVc 回声与噪声抑制技术，搭配多麦克风方案，强化降噪、人声拾取效果，嘈杂环境下也可保障通话以及 AI 语音交互稳定可靠。

硬件形态上，平台覆盖耳塞、头戴耳机、开放式音频设备、音频眼镜、带摄像头耳机等多类产品。高通将提供参考设计方案，帮助厂商加快产品从原型到商用落地。

性能方面，第二代骁龙音频平台至尊版实现了音频可穿戴设备终端侧 AI 能力的显著跃升，与前代平台（第一代骁龙 S7 音频平台的峰值 AI 算力为 64 GOPS、每周期可执行 128 次 MAC 运算）相比，AI 能力（峰值 AI 算力为 128 GOPS、每周期可执行 256 次 MAC 运算）提升翻倍，并支持多种智能体验同时运行。与此同时，平台功耗降低高达 40%、平台尺寸缩小高达 30%。

附上相关信息图如下：

2026 高通骁龙峰会专题