AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA 系列：面向边缘端应用

在数字经济时代的今天，随着AI、云计算、物联网、5G等技术的发展，边缘计算已经成为推动企业数字化转型的核心技术之一，由此催生了对于FPGA等芯片的需求。根据IMARC Group发布的数据显示，2022年全球FPGA的市场规模约为114亿美元，预计到2028年将达到197亿美元，2023-2028年复合增长率为8.8%。

AMD 自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销高级经理Rob Bauer 在近期接受记者采访时表示，我们发现客户对于边缘互联设备方面的需求在持续激增，部署也在增加。预计到2028年，物联网设备的数量将增加一倍以上，这将推动产生对于更高数量I/O的需求、以及对于更加通用型I/O的需求和对于边缘端安全解决方案的需求。

Spartan UltraScale+ FPGA：持续优化成本，强化安全功能集

AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列是AMD面向成本优化型，同时又进一步强化安全集的一款全新产品，能够满足边缘端各种I/O密集型应用，提供更高的性能和更低的拥有成本。

据AMD 自适应和嵌入式计算事业部FPGA成本优化型产品组合产品线经理 Romisaa Samhoud介绍，Spartan UltraScale+ FPGA 系列产品采用了业界验证的16纳米FinFET制程工艺，与上一代28纳米的产品相比，能够实现高达30%的功耗降低。除此之外，该系列提产品供了业界极高的 I/O 逻辑单元比，具备多达 572 个 I/O 和高达 3.3 伏的电压支持，可为边缘传感和控制应用实现任意连接。

Romisaa Samhoud表示，通过对产品相关互联IP进行硬化，凭借搭载硬化 LPDDR5 内存控制器和8 个 PCIe® Gen4 接口支持，进一步实现了接口效率的提升，并降低了功耗。

数据显示，在密集型应用中，Spartan UltraScale+FPGA 设计220 个 GPIO，上一代的Spartan 7 FPGA 仅设计 210 个GPIO，可以看到能够通过采用缩小尺寸来优化成本。此外，上一代Artix 7 FPGA 仅设计 50,000 个 LC 用户逻辑和30,000 LC 软 DDR 内存控制器，Spartan UltraScale+FPGA 则设计了 50,000 个 LC 用户逻辑和硬化 LPDDR5 内存控制器，通过硬化内存控制器同样很好地降低了成本。

除了性能和功耗上的优化之外，对于用户非常关注的边缘安全问题，AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA也有了很大的改进。

据介绍，Spartan UltraScale+ FPGA 提供了 AMD 成本优化型 FPGA 产品组合中极为卓越的安全功能，主要表现在以下三个方面。

一是保护 IP：支持后量子密码技术并具备获 NIST 批准的算法，能提供先进的 IP 保护，抵御不断演进的网络攻击和威胁。物理不可克隆功能会为每个器件提供唯一指纹，以提升安全性。

二是防止篡改：PPK/SPK 密钥支持有助于管理过期或受损安全密钥，而差异化功率分析则有助于防止侧信道攻击。器件包含永久性篡改惩罚，以进一步防止误用。