联发科上半年5G芯片出货量或达9000万套，成台积

据台湾媒体报道，受益于中国大陆厂商OPPO、vivo、小米等大举追加订单，中国台湾芯片厂商联发科将在第一季度对台积电7nm制程扩大投片，6nm制程的天玑1200也开始量产，一季度总投片量达到11万片，反超高通成为台积电第三大客户。

由于苹果公司今年转向5nm制程，其空出了较大的7nm制程份额，很快就被联发科和超微半导体填满。

工商时报报道称，业界预期联发科2021年上半年5G芯片出货量搞到8000万至9000万颗，是2020年全年出货量的1.6到1.8倍。联发科2020年全年5G芯片出货量为5000万颗。

据悉，从华为分离的荣耀手机也将采用联发科的5G芯片。

联发科2020年发布了天玑1000系列、天玑800/820系列、700/720系列、400系列5G芯片，覆盖高中低端，成为高通之后排名第二的5G芯片供应商。这些芯片均采台积电7nm制程制造，而即将公开发布的天玑1200系列旗舰芯片，将采用台积电6nm工艺制造。