全球首展：高通 6G 终端原型机将在第九届进博会

10 月 28 日消息，据《科创板日报》今天（28 日）午间报道，第九届中国国际进口博览会开幕在即，高通将连续第九年参展，展示 6G、智能体 AI 与多元智能终端成果。

据悉，高通将于本次进博会进行 6G 终端原型机的全球首展。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。

此外，展台还将集中呈现智能体 AI 与多元智能终端创新，包括智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端，以及 AI 影像、XR 等互动体验。

据此前报道，今年 9 月 20 日，中国移动、高通共同宣布，双方在中国移动协同创新基地基于 6G 开放众创试验装置，成功完成全球首个符合 3GPP 最新定义的 U6G 频段 6G 原型基站与终端原型对接测试，标志着 6G 关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。

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