后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D

9 月 22 日消息，后摩智能 (HOUMO.AI) 在近日举行的 2026 全球 AI 芯片峰会上确认，该公司下代大模型端边 AI 芯片将采用 3D CIM 存算一体架构，结合融合存算与 3D DRAM 技术。

这款新一代旗舰芯片将具备端侧超实时思考和互动能力。通过垂直堆叠，其可在同等面积下实现 2 倍算力，还有望进一步优化功耗与散热压力。

注意到，后摩智能 2025 年 7 月发布了后摩漫界 M50 芯片。这一芯片典型功耗 10W，可提供 160TOPS (INT8) 或 100TFLOPS (bFP16) 算力，支持 48GB 内存容量、153.6GB/s 内存带宽。该芯片目前已获得超 150 款产品定点，覆盖丰富应用场景。

相关阅读：

• 《零刻推出 SEi13 AI / SEi14 AI 迷你主机：搭载最高 160TOPS 算力独立 NPU，11895 元起》

• 《联想 AI 主机家族正式发布：搭载天禧 AI 4.0、支持“一键养虾”》