最多将提供256个内核， 2nm工艺高性能CPU即将发布

虽然随着技术的发展，摩尔定律已经失效，但是芯片工艺制程技术的进步，也正在创造着新的历史。根据wccftech报道，AMD未来基于Zen 6内核架构的第六代EPYC Venice CPU将采用台积电2nm制程，并计划将处理器核心提升至最多达256个，缓存总容量也将达到1GB。

在去年的“AMD Tech Day 2024”上，AMD正式更新了CPU的技术路线图，并首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c。根据最新曝光的资料显示，新一代的AMD EPYC 9006系列将与台积电合作，首款产品将采用台积电N2工艺，面向场景为高性能计算。

资料显示，AMD EPYC 9006系列代号为Vencie（威尼斯），并将分别推出标准版的Zen6和高能效版Zen6c两个版本产品。

其中，Zen 6c将采用SP7接口，每个CCD 将设计为32个核心，总的核心数量将达到256个内核512个线程，并支持16通道DDR5-6400内存。除此之外，AMD Zen 6c还为每个CCD配备了128MB三级缓存，总计缓存容量多达1GB。除了拥有更高的性能之外，Zen6c架构的热设计功耗也高达600W。

AMD Zen 6架构采用了两种不同的接口，其中采用SP8封装接口的产品将配置12个CCD，最多将达到96核心192线程，并且支持4/8通道DDR5-6400。采用SP7封装接口的产品将采用16个CCD设计，最多将达到128核心256线程，支持16通道DDR5-6400。两者的热设计功耗均为350-400W。

根据AMD公布的计划，第六代EPYC处理器预计在2026年推出，这也是业界首款以台积电（TSMC）N2工艺技术流片的高性能计算（HPC）芯片。

从Venice流出的一张局部内核图我们可以清楚地看到，左侧四个CCD，每个CCD 12核心，显然右侧还有四个CCD，而中间似乎是两个IOD。

目前，采用Zen 5架构AMD 9005系列处理器是AMD的主力产品。通过数据的对比，我们可以更加直观地看到下一代AMD 9006系列处理器的技术进步。Zen 5架构仍旧有Zen 5和Zen 5c