写给小白的芯片封装入门科普

从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。

这一部分，在行业里也被称为后道（Back End）工序，一般都是由OSAT封测厂（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包半导体封装与测试）负责。

封装的目的

先说封装。

封装这个词，其实我们经常会听到。它主要是指把晶圆上的裸芯片（晶粒）变成最终成品芯片的过程。

之所以要做封装，主要目的有两个。

一个是对脆弱的晶粒进行保护，防止物理磕碰损伤，也防止空气中的杂质腐蚀晶粒的电路。

二是让芯片更适应使用场景的要求。

芯片有很多的应用场景。不同的场景，对芯片的外型有不同的要求。进行合适的封装，能够让芯片更好地工作。

我们平时会看到很多种外型的芯片，其实就是不同的封装类型

封装的发展阶段

封装工艺伴随芯片的出现而出现，迄今为止已有70多年的历史。

总的来看，封装工艺一共经历了五个发展阶段：

接下来，我们一个个来说。

• 传统封装

最早期的晶体管，采用的是TO（晶体管封装）。后来，发展出了DIP（双列直插封装）。

我们最熟悉的三极管造型，就是TO封装

再后来，由PHILIP公司开发出了SOP（小外型封装），并逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

DIP内部构造

第一、第二阶段（1960-1990年）的封装，以通孔插装类封装（THP）以及表面贴装类封装（SMP）为主，属于传统封装。

传统封装，主要依靠引线将晶粒与外界建立电气连接。

这些传统封装，直到现在仍比较常见。尤其是一些老的经典型号芯片，对性能和体积要求不高，仍会采用这种低成本的封装方式。

第三阶段（1990-2000年），IT技术革命加速普及，芯片功能越来越复杂，需要更多的针脚。电子产品小型化，又要求芯片的体积继续缩小。

这时，BGA（球型矩阵、球栅阵列）封装开始出现，并成为主流。

BGA仍属于传统封装。它的接脚位于芯片下方，数量庞大，非常适合需要大量接点的芯片。而且，相比DIP，BGA的体积更为紧凑，非常适合需要小型化设备。

BGA封装