芯安全 芯动力 芯同行丨2024紫光同芯合作伙伴大

8月21日，以“芯安全 芯动力 芯同行”为主题的2024紫光同芯合作伙伴大会在北京顺利举行。本次大会聚焦安全芯片与汽车电子多领域融合应用及核心技术创新，汇聚政产学研各界500多位嘉宾，共同探讨如何推动半导体产业的发展进步，打造更加开放、高效、可持续的芯生态。

中国汽车工业协会副秘书长李邵华出席开幕式并致辞。

新紫光集团联席总裁陈杰对参与本次活动的嘉宾表示感谢，指出新紫光集团进入了全新的健康发展轨道，聚焦于半导体集成电路和支撑数字经济发展的底层硬科技产业。紫光同芯作为核心企业，在技术创新方面成果显著。未来，集团将重点布局人工智能、汽车电子、6G与低轨道卫星等领域，为紫光同芯的发展提供全方位赋能和支持，并期待与大家携手共进，共创美好未来。

国际知名调研机构ABI Research亚太区副总裁Jake Saunders深入分析了安全芯片和汽车电子行业的市场驱动因素与发展前景。他指出，智能设备的安全性和智能卡外形因素正随着生态系统不断演进，为芯片供应商带来广阔机遇；且电动汽车正在积极地颠覆市场，随着自动驾驶汽车和汽车主动安全系统逐步升级，预计在未来10-20年间，汽车电子产业对芯片在安全性、整合性、智能性方面的需求将全面提升，汽车芯片行业将迎来黄金时代。

盖世汽车CEO周晓莺全面解析了中国乘用车市场的发展历程、现状与应用进展。她指出，中国车市经历了技术引进、自主创新和快速崛起三大阶段，新能源汽车市场迅速崛起并引领行业变革。同时，面对全球芯片竞赛，中国正加速推进车规级芯片国产化进程，通过政策支持和企业布局，力争在全球半导体市场中占据一席之地。

战略布局进阶 迈向全“芯”征程

大会现场，紫光同芯总裁岳超首度阐述了当前背景下的企业战略布局，他指出，在高度规模化且竞争激烈的IC设计行业中，追求极致性价比成为企业的生存与发展之道。紫光同芯致力于通过全方位、深层次的专业能力建设，以及不断积累的技术产品创新，