无人能敌 Intel酷睿发布1000天全记录

2009年4月22日，是一个值得纪念的日子在1000天以前，即2006年的7月27日，Intel酷睿2在全球正式发布，在随后的一年里，我们印象最深的一句话——功耗下降40%，性能提升40%以上。这就是Intel在2006年在移动、桌面与服务器领域全面推出的酷睿2处理器。

为什么要纪念第二代酷睿发布的日子？因为随着Core2酷睿2的发布，Intel全线产品均开始采用酷睿架构，同时随之而来的是一个焕然一新的Intel。酷睿2的全面发布让Intel彻底摆脱了Netburst架构最后两年的窘境，让Intel产品彻底翻身并大幅度领先于自己的前一带产品同时大幅度领先于对手。

在酷睿2发布的同时，Intel明确提出了一直在指导着目前Intel发展的TickTock发展模式——制造工艺与核心架构每年轮换更新的模式。在Intel的新节奏下，产品更新达到了业界前所未有的高效，而在制造工艺上的进步更是让摩尔定律至少可以再延续15-20年。在这1000天中，我们经历了一次制造工艺的更新，即2007年45nm工艺的发布；经历了一次架构的更新，即Nehalem 2008年的发布。同时，TickTock以外，我们还见证了由于制造工艺提升，四核心45nm产品功耗的大幅降低；Nehalem架构让4核甚至8核变得更加容易。让我们让时间倒流，来看看酷睿架构如何影响了1000天的世界？

时间回到2006年酷睿2的发布，在我们进行的一系列报道和评测中，酷睿2新架构与Netburst Pentium4/D家族有这非常大的不同，它的出现扭转了Netburst对AMD K8的明显劣势，虽然仍沿用FSB总线但在同主频下第一代Conrone核心的Core2Duo可以领先AMD K8 30%以上。Intel随后在2006年10月，发布首款四核心处理器，虽然采用了MCM的方法惹来不少争议，但这种高效的多核实现方法仍给高端市场带来不少惊喜。

2007年，45nm发布盛况空前，虽然Penryn架构的微调也对至今的CPU有很大影响，但45nm工艺更为重要。虽然45nm High-K Metal Gate是一串不容易技术的生僻技术词汇，但相信普通用户谈起45nm也能说出其中原理。Intel率先采用High-K铪的氧化物材料作为栅极介质，并采用了金属替代多晶硅作为栅电极。虽然在2009年，其他半导体制造厂也投产了45nm产品，但并没有采用Intel类似的新材料方案，产品功耗控制明显相差极大。45nm技术的出现，被业界誉为40年来半导体业的最大发明，没有它就没有摩尔定律今后的20年。

2008年底，世界经济环境一片狼藉，Intel此时迎来了TickTock模式下必须要发布的新架构产品，Intel此次选择了桌面版本的Core i7。在发布会上，Intel表示，虽然经济环境不好，但是越是困难越不能减少在技术研发上的投入，在随后几个月里，Intel果然斥巨资70亿用于下一代32nm工厂建设。Nehalem家族原计划非常庞大，包括了顶级的Bloomfield，高端的Lynnfiled和低端整合GPU的Havendale，而多多少少肯定还是受到环境影响，只有到2009年底我们才能看到原本面向中高端的Lynnfiled发布，而此时与32nm Westmere发布估计间隔不足1个月时间。我们认为，经济环境的恶化，对TickTock模式诞生以来是一个较大的考验，市场需求与Intel节奏能否彼此适应，也许值得我们关注。