TrendForce：Marvell 收购 Lumentum，有望挑战博通主导

11 月 3 日消息，美国半导体公司美满电子（Marvell）昨日（11 月 2 日）发布公告，宣布以约 1,150 亿美元（注：现汇率约合 7,665.2 亿元人民币）全股票交易，收购光通信企业 Lumentum，此案仍待双方股东及各国监管机构批准。

TrendForce（集邦咨询）今日表示，若并购案成立，除了有助 Marvell 补足光学业务版图，与 Lumentum 携手提出更佳的下一代光互连技术服务，目前光通信产业由 Broadcom（博通）主导的局面也将出现变化。

据 TrendForce 估算，2026 年 Marvell、Lumentum 的有线通信半导体市场营收市占分居第四、第八名，合并之后，两家在该应用的市占率将上升至近 7%，仅次于英伟达和博通。

在 AI 光通信与互连领域中，博通拥有 Tomahawk Switch 交换芯片、DSP（数字信号处理器）等半导体芯片以及 EML 与 CW Laser 光源等元件，是同时具备“光”与“电”能力的领导厂商。Marvell 则以“电”为主、Lumentum 着重“光”，两者合并后将同时具有光电元件与半导体 IC 能力，有望打破博通的领导地位。

同时在现行的光通信关键零部件当中，Lumentum 为重要激光光源供应商之一，Marvell 则供应 DSP 与相关光通信应用芯片。合并案若能通过，对英伟达与其他云服务大厂（注：CSP）而言，则有机会降低对 Broadcom 方案的依赖，并获得更多的完整电光互连方案，以维持采购弹性。

从技术的角度观察，该合并案也可视作 Marvell 为 CPO / NPO 世代的 Scale-in 与 Scale-up 光互连提前布局。Marvell 补上自身最欠缺的 InP（磷化铟）激光光源后，可形成“一电一光”的光引擎整合能力。合并后可望将 Marvell 的先进 CMOS 芯片设计、高速交换芯片、电光互连、硅光子与定制 XPU 能力，结合 Lumentum 的 InP 高性能激光、光收发模块、光路交换（OCS），提供涵盖芯片、光引擎、光源与模块的整合方案，通过共同设计与预先验证，缩短客户开发及导入时程。