募资48亿押注高端交换芯片，盛科通信能否靠AI打

9月1日，盛科通信发布公告称，计划向不超过35名特定对象发行股份，拟募集资金总额不超过48.05亿元，用于下一代高性能交换芯片研发等。盛科通信所处的赛道，决定了它不得不持续投入。以太网交换芯片是算力集群的“数据中转站”，高端产品长期被博通垄断，国内能完成从研发到商业化的公司屈指可数。要跟上AI数据中心升级节奏，只能继续砸钱。

但砸钱已经让财务承压。2020年以来公司持续亏损，2025年研发费用率高达60%，2026年上半年经营现金流转负至-3.27亿元。高端交换芯片从立项到量产要3到5年，一次流片数千万美元，行业龙头博通的研发开支已飙升至百亿美元量级。盛科通信的研发投入与巨头不在一个量级，但亏损压力已经先到。

不过，盛科通信此次押注的高性能交换芯片，瞄准了AI大算力数据中心对高带宽、低时延组网的刚性需求。一旦切入这一快速增长的市场，高端芯片的性能优势有望转化为明确的订单与收入，从而为公司摆脱亏损。

募资48亿押注高端交换芯片

9月1日，国产交换芯片龙头盛科通信发布公告称，计划向不超过35名特定对象发行不超过4100万股股份，拟募集资金总额不超过48.05亿元。

据悉，盛科通信计划将该笔募资扣除发行费用后投向三大方向，包括31.81亿元投向下一代高性能交换芯片研发和产业化项目，8.24亿元用于下一代互联软件、硬件和协议研究项目，剩余8亿元资金用作补充流动资金。

有意思的是，消息发布当天，公司股票便收跌5.33%，9月2日再度下挫1.84%；今日盘中继续下探，最终收跌4.25%，报收347.01元，总市值缩水至1423亿元。短短三个交易日公司市值蒸发近176亿元。

而盛科通信上一次募资要追溯到2023年公司IPO时。根据公开资料，当时盛科通信募资约20.23亿元，投向网络交换芯片研发、路由交换融合网络芯片研发等项目，目前已经基本使用完毕，仅剩2.93万元。

网络交换芯片研发已经取得一定成果。12.8T和25.6T高端旗舰芯片已在客户处进入应用阶段，最大端口速率达800G。这也预示着公司的出货结构正从“中低端为主”向“高端放量”切换。

不过，路由交换融合网络芯片却因为研发难度大、技术和资金壁垒高，项目进度从2025年11月延期至2026年11月。

这一次盛科通信“卷土重来”，从募资超IPO两倍的钱，可见其对资金的渴求。在不少投资者看来，公司此前IPO拿到的募资还没有完全兑现盈利成果，如今又抛出一份体量远超上次的融资计划，市场难免生出持续烧钱、盈利遥遥无期的担忧。

那么，盛科通信为何要加码布局下一代高性能交换芯片赛道？

盛科通信采用Fabless芯片设计模式，公司主营产品为以太网交换芯片、以太网交换芯片模组、以太网交换机以及定制化解决方案等。简单来讲，以太网交换芯片就相当于算力集群当中的数据中转站，服务器之间所有的数据转发、信号调度等，全部都依靠这款芯片完成。