定增31亿未“解渴”，1800亿长川科技又赴港股“

9月14日晚间，长川科技发布公告称，公司拟发行H股并申请在香港联合交易所主板上市。公司表示，此举旨在推进全球化战略布局，加快海外业务发展，并提升资本实力与综合竞争力。

长川科技选择此时赴港，时机很关键。2025年以来，AI算力需求带动半导体行业景气度回升，公司股价从40元左右最高涨至390元，市值一度突破2500亿元。

即便此后有所回调，目前市值仍在1800亿元以上，动态市盈率超过90。在自身A股估值高企、港股融资窗口打开的当下，赴港募资既能补充资金，又能为海外业务拓展铺路。

值得注意的是，就在一个多月前，长川科技刚完成一笔31.27亿元的定向增发，发行价为280.11元/股，UBS AG等机构获配。

频频融资补血

又一家半导体设备大牛股决定赴港上市。

9月14日晚间，长川科技发布公告称，为推进全球化战略布局、加快海外业务拓展，进一步提升公司资本实力与综合竞争力，搭建国际化资本运作平台，公司申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

根据公告披露，本次H股发行方案尚需提交公司股东大会审议，并需取得中国证监会、香港联交所等相关监管机构的核准，发行规模、发行价格及具体时间安排等核心细节暂未最终确定。

选择在此时点筹划赴港上市，长川科技恰好踩中了行业景气度的上行窗口。

2026年以来，全球AI算力需求爆发式增长，直接带动半导体行业进入新一轮高景气周期。叠加海力士、三星等全球存储芯片巨头纷纷抛出扩产计划，全球半导体设备的市场需求正迎来全面扩容。

而在半导体设备赛道中，测试设备是一个容易被人忽视、却迅速增长的细分领域。眼下AI芯片架构复杂度持续提升，直接推高了测试流程难度与测试时长。同时，HBM芯片凭借多层堆叠、TSV硅通孔等特殊结构，新增了多项专属测试工序，使得测试设备的需求快速增长。

长川科技正是国内半导体测试设备领域的核心厂商，业务覆盖测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备四大核心品类，是国内少数实现多品类全布局的测试设备企业。

目前，公司产品已成功打入长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等国内外头部封测厂商供应链，核心的测试机与分选机品类已实现规模化进口替代。

行业红利叠加国产替代加速，推动长川科技业绩进入集中释放期。2023年至2025年，长川科技的营业收入分别为17.75亿元、36.42亿元、52.92亿元，同比增长-31.11%、105.15%、45.31%，分别实现归母净利润0.45亿元、4.58亿元、13.31亿元，同比增长-90.21%、915.14%、190.42%。

2026年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入34.61亿元，同比增长59.72%；实现归母净利润9.64亿元，同比增长125.67%，盈利能力进一步提升。